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AI和异构集成给EDA厂商带来哪些设计挑战?

对于当前IC设计领域正崛起的新兴应用以及工程师们所面临的技术挑战,在整个产业链中大概不会有其他人比各家EDA供应商有更敏锐的观察与更深入的了解。随着人工智能普及化的时代已经正式来临,而所谓的"异构集成"设计也从概念讨论进入实操阶段。EDA厂商成为AI芯片设计任务中不可或缺的角色。而为掌握AI商机,EDA供应商们也无不使出浑身解数,包括针对AI芯片设计需求强化旗下IP产品阵容,以及根据AI芯片特性改善自家现有设计流程工具、甚至开发全新设计方法。

www.eet-china.com, Oct. 14, 2019 – 

对于当前IC设计领域正崛起的新兴应用以及工程师们所面临的技术挑战,在整个产业链中大概不会有其他人比各家EDA供应商有更敏锐的观察与更深入的了解──而从2019年包括新思科技(Synopsys)、益华计算机(Cadence Design System)与Mentor (现隶属于Siemens)等三大EDA厂商在他们各自的年度使用者大会中讨论的议题就可以得知,人工智能(AI)普及化的时代已经正式来临,而所谓的"异构集成"(Heterogeneous Integration)设计也从概念讨论进入实操阶段。

根据市场研究机构ABI Research发布的最新报告,云端AI应用芯片市场,预期在2024年由2019年的42亿美元增长至100亿美元;至于边缘AI芯片市场,将从目前的19亿美左右规模在2019年至2024年之间以31%的年复合年增长率(CAGR)技术继续扩张。这个潜力巨大的市场吸引的不只是传统半导体公司,还包括众多新创公司,以及系统、服务企业,他们对AI芯片设计的需求为EDA供应商们带来了商机,也成为他们推动设计工具进化的动力。

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