从ICCAD盛会看中国半导体之EDA篇：从芯片到系统的设计新思维

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2019 ICCAD年会盛况空前，吸引了来自全国各地及海外的2800多位半导体行业专业人士参与。在本届年会的高峰论坛上，有五家EDA公司分别做了主题演讲并接受了行业媒体采访。从EDA供应商的角度来看中国芯片设计行业如何克服EDA/IP瓶颈而实现健康、快速增长......

ednchina.com, Dec. 02, 2019 – 

2019 ICCAD年会盛况空前，吸引了来自全国各地及海外的2800多位半导体行业专业人士参与。在本届年会的高峰论坛上，有五家EDA公司分别做了主题演讲，并接受了《电子工程专辑》、《电子技术设计》等行业媒体的采访。这5家EDA公司的演讲人及其主题分别为：

• Mentor, a Siemens Business 荣誉CEO Walden C. Rhines博士《IC设计生态系统的变化》
• 新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群《致新至远 共思同行》
• Cadence公司副总裁兼南京凯鼎电子总裁王琦《坐看云起时》
• 华大九天副总经理郭继旺《支撑、协同、创新》
• 国微集团高级副总裁兼S2C CEO林俊雄《加快国产EDA平台建设，推动IC产业发展》

《电子工程专辑》和《电子技术设计》编辑记者团队根据现场采访报道，对EDA设计趋势分析总结如下：

1. EDA逐渐走向云端
2. 从芯片到系统的设计方法和工具
3. AI辅助EDA设计
4. 本土EDA厂商的竞合发展之路

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