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从ICCAD看中国半导体之IP篇：小小IP可以做成大生意
2019 ICCAD年会盛况空前，吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。在芯片设计的上游供应链中，EDA和IP是最具技术含量的价值节点。根据会议现场访谈和相关企业采访，我们对芯片设计的IP发展趋势分析总结如下：1. IP站在半导体金字塔的最顶端；2. RISC-V释放新的活力；3. IP开发的全球化；4. 本土IP厂商的生存之道。
eet-china.com, Dec. 02, 2019 –
2019 ICCAD年会盛况空前，吸引了来自全球及海外的2800多位半导体行业专业人士参与。在本届年会的高峰论坛上，有四家芯片设计IP公司分别做了主题演讲，并接受了《电子工程专辑》、《电子技术设计》等行业媒体的采访。这4家IP公司的演讲人及其主题分别为：
- Arm中国COO 汪达钧《新计算时代》
- SiFive全球CEO Naveed Sherwani博士 《SiFive引领半导体涉及革命》
- 成都锐成芯微(ACTT) CEO向建军 《具备自主知识产权的完整IP平台助力集成电路设计国产化》
- Silvaco CEO Babak Raheri 《下一代SoC设计：从原子到系统》
《电子工程专辑》和《电子技术设计》编辑记者团队根据现场采访报道，对芯片设计的IP发展趋势分析总结如下：
- IP站在半导体金字塔的最顶端
- RISC-V释放新的活力
- IP开发的全球化
- 本土IP厂商的生存之道
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