传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产：或明年亮相

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tech.sina.cn, Jun. 24, 2020 –

据外媒GSMArena消息，传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产。

根据中国台湾媒体的报道，台积电已经开始生产公司的下一代旗舰芯片组骁龙875移动平台。

该公司将在今年年底正式宣布该产品，新芯片有望在2021年初配备在高端手机上。

骁龙875移动平台正在5nm工艺节点上制造，这应该可以节省功率，提高制造速度并增加晶体管数量。