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求是缘半导体联盟携手2020集微峰会共同探讨半导体产业变局下的机遇与挑战
www.laoyaoba.com, Aug. 12, 2020 –
一年一度的集微半导体峰会将于2020年8月27日至28日在厦门海沧召开。2020集微峰会由中国半导体投资联盟和手机中国联盟主办,集微网和厦门半导体投资集团承办,本次峰会以"探寻·迭变时代新逻辑"为主题。
去年集微峰会首次设立了校友会专场,许多嘉宾通过集微峰会,实现了与校友的重聚,不光是论道产业发展,还有共话师生校友情谊。在上届集微峰会校友会成功举办的基础上,本届集微峰会将继续携手清华大学、中国科技大学、西安电子科技大学、东南大学、求是缘半导体联盟等举办校友联谊专场活动,加强校友之间的合作交流。
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