台積電2nm工藝研發進展超預期 將採用環繞柵極晶體管技術

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news.sina.com.tw, Sept. 22, 2020 – 

原標題：台積電2nm工藝研發進展超預期 將採用環繞柵極晶體管技術

【TechWeb】9月22日消息，據國外媒體報導，在5nm工藝今年一季度投產，為蘋果等客戶代工最新的處理器之後，晶元代工商台積電下一步的工藝研發重點就將是更先進的3nm和2nm工藝。

在7月16日的二季度財報分析師電話會議上，台積電CEO魏哲家透露，他們3nm工藝的研發正在按計劃推進，仍將採用成熟的鰭式場效應晶體管技術（FinFET），計劃在明年風險試產，2022年下半年大規模投產。

同多次提及的3nm工藝相比，台積電目前並未公佈太多2nm工藝的消息，在近幾個季度的財報分析師電話會議上均未曾提及。

雖然台積電方面未對外公佈2nm工藝的消息，但外媒援引產業鏈人士透露的消息，還是進行過多次報導。

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