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台積公司頒發2020年度開放創新平台合作夥伴獎項 表揚優秀夥伴加速半導體創新的傑出表現
www.tsmc.com, Oct. 20, 2020 –
台積公司今（20）日頒發2020年度開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP）合作夥伴獎項，感謝10家矽智財、電子設計自動化、以及雲端聯盟合作夥伴的卓越成果。台積公司年度OIP合作夥伴獎項表彰過去一年來OIP生態系統夥伴在實現下一世代系統單晶片（SoC）及三維積體電路（3DIC）設計方面所做的傑出貢獻。作為協助晶片設計人員實現創新及縮短產品上市時程的關鍵力量，生態系統夥伴們與台積公司緊密合作，協助客戶降低設計門檻，並獲取首次投片即成功。
台積公司研究發展及技術發展資深副總經理米玉傑博士表示：「台積公司感謝每一位合作夥伴的持續支持與合作，協助我們的客戶釋放半導體創新，並且將產品快速導入市場。他們的戮力付出開創了生氣蓬勃的設計生態系統，支援台積公司最新的技術，讓客戶可以更容易地獲取最先進的專業積體電路製造服務解決方案。在此恭喜2020年度台積公司OIP合作夥伴獎的所有得獎者，並且期待未來能夠持續合作，協助客戶解決設計的挑戰，開發功耗、效能與面積（PPA）的最佳化設計平台來支援智慧型手機、高效能運算、車用電子、以及物聯網應用。」
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