台积电与三星的工艺之争已扩展到到封装领域

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

news.eeworld.com.cn, Dec. 01, 2020 –

先进制造工艺讲究半导体微小化，而封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。代工业务的发展也离不开封装技术。

三星的代工业务部门最近决定，到2021年底将其封装服务扩展到四种。目前，三星旗舰级封装技术为3D堆叠技术"X-Cube"，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。

此外，三星已经完成"2.5D RDL"的开发，还计划在2021年底启动I-Cube 8X"技术，在5厘米宽、5厘米长芯片上放置8个HGM和逻辑部件，以及结合X-Cube和I-Cube优势的"X/I Cube"技术。为了使封装服务多样化，三星已将世界第二大后端加工公司Amco列入其代工合作伙伴名单。