汇聚新能源汽车半导体技术和产业专家的"中国国际汽车电子高峰论坛"成功在上海举行

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本次高峰论坛邀请了来自特斯拉、博世汽车电子和蔚来等汽车厂商及Tier 1零部件供应商；恩智浦、安森美、高通、Isabellenhuette和Power Integrations等国际汽车半导体厂商；以及豪威集团、地平线和安世半导体等国内汽车半导体厂商的技术和应用专家，与500多位汽车电子行业人士共同探讨新能源汽车的发展趋势，以及汽车电子的设计、供应链、测试及质量控制等热门话题。

www.eet-china.com, Nov. 26, 2020 – 

2020年11月25日，由上海市科学技术协会、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会指导，上海市集成电路行业协会主办，全球领先电子科技媒体集团ASPENCORE和上海集成电路产业投资基金合办的"中国国际汽车电子高峰论坛"在上海金茂君悦大酒店隆重举行。本次高峰论坛邀请了来自特斯拉、博世汽车电子和蔚来等汽车厂商及Tier 1零部件供应商；恩智浦、安森美、高通、Isabellenhuette和Power Integrations等国际汽车半导体厂商；以及豪威集团、地平线和安世半导体等国内汽车半导体厂商的技术和应用专家，与500多位汽车电子行业人士共同探讨新能源汽车的发展趋势，以及汽车电子的设计、供应链、测试及质量控制等热门话题。

全球汽车行业正在向电动、智能和网联的方向发展，汽车电子在这一快速转型发展过程中扮演着越来越重要的角色。以功率半导体为主的电子元器件在整车中的含量和价值在逐步提升，同时以微处理器和传感器为核心的ADAS/自动驾驶技术也在驱动着汽车电子的快速增长。据Global Market Insights预测，2019-2030 年全球汽车电子市场年复合增长率预计达到 7%，其中亚太地区达到 8%（主要来自中国市场的增长）。2030 年全球汽车电子市场规模预计达到6,450 亿美元。顺应市场和技术发展趋势而组织举行的这次峰会受到了汽车电子业界的广泛关注和支持。

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