Arasan宣布其台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案

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www.eetrend.com, Jan. 21, 2021 – 

Arasan Chip Systems为台积公司（TSMC）行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品，用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY IP立即可用。台积公司22nm工艺中的eMMC PHY IP可与Arasan的eMMC 5.1主机控制器IP和软件无缝集成，从而为客户提供基于台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案。

Arasan凭借其D-PHY v1.1 IP @1.5ghz、D-PHY v1.2 IP @2.5ghz、C-PHY/D-PHY Combo @2.5ghz和现在可用于此工艺的eMMC PHY，为台积公司22nm工艺提供全面的IP产品组合。除标准Tx/Rx IP外，所有MIPI PHY均可仅作为Tx或仅作为Rx使用。

与28nm高性能紧凑型（28HPC）技术相比，台积公司的22nm超低功耗（22ULP）技术可为诸多应用将面积减少10％、速度增益提高30％以上或将功耗降低30％以上，这些应用包括图像处理、数字电视、机顶盒、智能手机和消费产品。同时，TSMC 22nm超低泄漏（22ULL）技术可显著降低功耗，这对物联网和可穿戴设备领域的设计至关重要。 

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