中芯国际积极扩产，2021年全球晶圆代工业产值或以945亿美元创新高

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根据TrendForce集邦咨询研究显示，进入后疫情时代，加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替，以及随之带动的HPC（高效能运算）应用蓬勃发展下，半导体产业已出现结构性的转变。

www.eefocus.com, Apr. 19, 2021 – 

即便如笔电、电视等宅经济需求，在全球施打疫苗普及后，疫情获得控制后将使得需求回到常态，但通讯世代更迭所带动的产品规格转换，仍将支撑半导体产能利用率维持在相对高档的水平。2021年部分厂商将陆续扩增新产能，预期今年整体晶圆代工产业产值将以945亿美元再次创下历史新高，年增11%。

从各类终端需求表现来看，在5G与HPC驱动下，预估今年服务器与工作站的出货年成长率将有所提升；其次，5G手机的渗透率将上升到37%，出货年成长率约113%；第三，笔电出货动能将持续受宅经济挹注，预估出货年成长率约15%；最后，随着疫情期间各国政府祭出的消费补贴，再加上多元影音串流服务，超高分辨率面板（4K/8K）与智能型联网电视（Smart TV）换机潮显著，预估全球电视的出货量，年成长率约3%。

由于终端需求不坠，带动各类应用IC，如CIS、DDI、PMIC等需求出现暴增，而以HPC平台为基础的云端运算服务，如IaaS、PaaS、SaaS等，亦对于各类高端处理器与内存产生大量需求。

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