三星3奈米率先採用GAA 曝台積無畏關鍵

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ctee.com.tw, May. 01, 2021 –

全球晶圓代工龍頭台積電在該領域擁有超高市占率，於7奈米製程獲得重大進展，協助客戶快速進入市場，並導入極紫外光(EUV)微影技術，於2019年開始量產後，成為全球首家應用EUV技術的晶圓代工廠。

對此，競爭對手三星電子則是緊追不捨，誓言在2030年成為全球系統半導體龍頭，並搶先在3奈米製程就採用環繞閘極技術（Gate-All-Around,GAA），但台積電在鰭式場效電晶體(FinFET)架構優於三星，讓台積電可以更有效控制成本。

台積電4月法說同樣讓人驚奇，除了將今年度的資本支出上調至300億美元，並重新定義了先進製程，從先前的16奈米製程限縮至7奈米以下製程。

根據台積電2020年報顯示，台積電7奈米製程(N7) 該公司速度最快的技術之一，並同時針對行動運算應用及高效能運算元件提供優化的製程。從2018年開始量產，至2020年8月，總計為超過100個客戶產品生產超過10億顆完備無缺的晶片。