www.design-reuse-china.com
搜索,选择,比较,与提供商进行安全高效的联系
Design & Reuse We Chat
D&R中国官方微信公众号,
关注获取最新IP SOC业界资讯

快讯 | 台积电准备明年下半年采用3nm工艺为苹果生产芯片

Packaging, stacking critical to efficient, secure data movement for AI, machine learning

tech.caijing.com.cn, Jun. 20, 2021 – 

财经网科技6月20日讯,据TechWeb消息,国外媒体报道,在5nm工艺大规模量产、为苹果等客户代工先进的处理器之后,芯片代工商台积电也在推进更先进的4nm和3nm制程工艺的量产,在上周的报道中,外媒曾提到,台积电的4nm工艺,将在今年三季度开始风险试产。

在3nm制程工艺方面,外媒此前在报道中表示,台积电准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给苹果,后3波产能也将被赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。

台积电3nm工艺首波产能的大部分留给苹果,台积电7nm、5nm等先进制程工艺量产之后,初期主要也是为苹果代工相关的处理器,台积电也已连续5年独家为苹果代工A系列处理器,今秋将推出的iPhone 13系列所搭载的A15处理器,也将由台积电采用加强版的5nm工艺代工。

点击阅读更多

 Back

业务合作

广告发布

访问我们的广告选项

添加产品

供应商免费录入产品信息

© 2023 Design And Reuse

版权所有

本网站的任何部分未经Design&Reuse许可,
不得复制,重发, 转载或以其他方式使用。