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芯来科技完成新一轮融资,一年内连获三轮累计数亿元加速RISC-V平台建设

2021年6月21日,芯来科技宣布完成新一轮融资,此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持,累计数亿元人民币的资金注入,将推动芯来科技在RISC-V赛道的快速成长。 本轮融资由君联资本领投,中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投,老股东蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投资继续追投。

www.riscv-mcu.com, Jun. 21, 2021 – 

芯来科技成立于2018年,是国内首批基于RISC-V 开放指令集架构打造技术生态,并率先实现产业化应用的企业,引领了本土RISC-V发展。从零开始,以自主可控的RISC-V架构CPU内核研发技术为源,已输出全系列的处理器核心IP产品,国内领先,国际一流。创新性的运用模块化设计理念,输出可定制的RISC-V软硬一体化解决方案,快速高效的满足各种差异化应用需求。保持业务和营收的快速增长,形成良性循环,接连收获重量级企业和行业客户,此轮融资前芯来科技已获得晶晨股份、芯原微电子、启迪之星创投、蓝驰创投、新微资本、小米长江产业基金、天际资本、中关村芯创集成电路基金、临芯投资、启榕创投等知名投资机构和产业方的投资。

进入2021年,芯来科技不断加快RISC-V处理器IP的应用落地,产品已经成熟稳定的进入众多客户的量产设计中,通过与用户的深度合作,逐步导入更多的应用场景和新兴领域。自有软件支撑体系持续迭代,为用户提供了更为完备的工具链,SDK和操作系统支持。不断提升用户服务体验,基于RISC-V处理器内核的全栈式SoC IP平台愈加完善,通过子系统服务方式拓宽了业务范畴,极大缩减用户基于RISC-V处理器内核的SoC项目设计周期,降低设计成本。

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