Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI/ML性能提升

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Rambus今日宣布推出支持HBM3的内存接口子系统，内含完全集成的和数字控制器。凭借高达8.4Gbps的突破性数据传输速率，该解决方案可提供超过1TB/s的带宽，是当前高端HBM2E内存子系统的两倍以上。

www.eet-china.com, Aug. 25, 2021 – 新闻摘要：

• 提供HBM3的内存子系统解决方案，包含完全集成的PHY和数字控制器
• 高达8.4Gbps的数据速率，为人工智能/机器学习（AI/ML）和高性能计算（HPC）应用提供TB级带宽加速器
• 利用领先市场的HBM2/2E专业经验和用户基数，加速客户基于下一代HBM3内存设计的实现

中国北京，2021年8月25日 –– 作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出支持HBM3的内存接口子系统，内含完全集成的和数字控制器。凭借高达8.4Gbps的突破性数据传输速率，该解决方案可提供超过1TB/s的带宽，是当前高端HBM2E内存子系统的两倍以上。依托在HBM2/2E内存接口部署方面的市场领先地位，Rambus是客户实现下一代HBM3内存加速器的理想之选。

IDC内存半导体副总裁Soo Kyoum Kim表示："AI/ML训练对内存带宽的需求永无止境，一些前沿训练模型现已拥有数以十亿的参数。Rambus支持HBM3的内存子系统进一步提高了原有的性能标准，可支持当下最先进的AI/ML和HPC应用。"

凭借在高速信号处理方面逾30年的专业知识，以及在2.5D内存系统架构设计和实现方面的深厚积淀，Rambus实现了高达8.4Gbps的HBM3运行速率。除了支持HBM3的完全集成式存储器子系统外，Rambus还为客户提供中介层和封装的参考设计，加快客户产品上市速度。

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