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格芯推出创新解决方案,为半导体制造业开创更加广阔的新纪元
格芯技术峰会上宣布推出的新解决方案包含丰富的功能,这些功能对智能移动设备、数据中心、物联网和汽车至关重要。
www.eet-china.com, Sept. 16, 2021 –
纽约马耳他,2021年9月15日 – 全球领先的功能丰富的半导体制造商格芯(GF)宣布推出一系列新的功能,这些功能扩展了其解决方案路线图,并加快推动智能移动设备、数据中心、物联网和汽车芯片设计的下一波创新浪潮。
新闻发布之际,行业正在经历对半导体芯片前所未有的需求增长,预计这十年结束时,市场价值将翻倍至超过1万亿美元注1。现在,半导体芯片无处不在,从电器到恒温器、从智能手机到汽车、从工业设备到医疗设备,都要使用芯片。
格芯销售高级副总裁Juan Cordovez表示:“过去的18个月充分展示了半导体是什么,它们对我们所做的一切都至关重要。这种意识和需求促进了汽车和物联网等领域的创新,这需要一种新的思维方式。在格芯,我们正在打破旧有的模式,半导体制造业创新意味着提供更智能、更直观、更互联、更安全、更强大和更节能的差异化解决方案,以满足当今和未来的需求。”