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三问中国半导体产业未来

www.laoyaoba.com, Nov. 27, 2021 – 

5G、人工智能、连网技术、新能源等底层技术的不断成熟驱动下游应用的电动化、智能化不断发展,从而持续推动全球半导体行业稳步增长。预计至2025年,全球半导体行业市场规模将达6300亿美元。伴随着技术的进步,消费电子、通讯、汽车、工业等各领域将迎来行业转型,进一步扩大对半导体的总需求量。

伴随着数字化转型和"双碳"目标的确立,以及疫情常态化、半导体行业进入后摩尔时代,这一系列变化将对半导体行业带来哪些变革?当前产业内有哪些技术趋势与芯片设计开发者需求变化?带着这些问题,集微网有幸邀请了新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群先生,通过数字化转型根技术提供者的视角,一起寻找中国半导体产业的未来发展轨迹。

第一问:数字化转型打破半导体行业周期性发展规律?

疫情给全球芯片供应链所带来的冲击显而易见,由于各国家及地区疫情恢复程度不同,供给侧产能受到不同程度的制约。与此同时,疫情爆发刺激并加速了全球数字化的发展,导致芯片制造产能达到峰值,面对旺盛的需求,供需端不平衡造成需求缺口。Gartner在今年二季度发布的报告中指出全球半导体库存指数小于0.9,预示全球市场处于半导体严重短缺时期。

新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群指出,事实上,过去数十年来,半导体产业一直呈现极强的周期性发展规律。"尽管业内早已开始讨论本轮半导体周期的顶点将会于何时出现,产能紧缺导致的缺芯何时能缓解,但是我认为,随着数字化转型带来更大的半导体刚性需求,'缺芯'可能在未来五年都是绕不开的话题。"

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