CEVA凭借NeuPro-M异构安全处理器架构重新定义边缘 AI 和边缘计算设备的高性能 AI/ML 处理

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www.eetrend.com, Jan. 13, 2022 – 

• 第三代 NeuPro AI/ML 架构在 SoC 和小芯片层面提供 20至1,200 TOPS可扩展性能，能够将内存带宽消耗减低六倍
• 目标是在汽车、工业、5G 网络和手机，监控摄像头和边缘计算领域中广泛使用 AI/ML处理

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布推出用于人工智能和机器学习 (AI/ML) 推理工作的最新一代处理器架构NeuPro-M。NeuPro-M由多个专用协处理器和可配置硬件加速器组成，是瞄准广阔的边缘 AI 和边缘计算市场的异构处理器架构，能够同时无缝处理深度神经网络的各种工作，性能较上一代产品提升 5到15 倍。NeuPro-M支持系统级芯片(SoC)和异构SoC (HSoC)可扩展性，最高性能可达 1,200 TOPS，并提供可选的稳健安全启动和端至端数据隐私功能，开创了业界先河。

NeuPro–M系列处理器初始包含以下预配置内核：

• NPM11 – 单个 NeuPro-M 引擎，在 1.25GHz 下算力高达 20 TOPS
• NPM18 – 8 个 NeuPro-M 引擎，在 1.25GHz 下算力高达 160 TOPS

在处理 ResNet50卷积神经网络时，单个 NPM11内核可将性能提升至上一代产品的五倍，并将内存带宽消耗减少六倍，从而实现高达 24 TOPS/W的出色功效，完美体现其业界领先的性能水平。

以成功的上一代产品为基础，NeuPro-M能够处理所有已知的神经网络架构，并集成了下一代网络，如transformer、3D convolution、self-attention和全部类型的循环神经网络的原生支持。经优化的NeuPro-M可处理 250 多种神经网络、450 多种AI 内核和 50 多种算法。嵌入式矢量处理单元(VPU)确保对未来新的神经网络拓扑和AI处理工作提供基于软件的验证和支持。而且，对于常见基准测试，CDNN离线压缩工具可以将NeuPro-M的FPS/Watt性能提高 5到10 倍，并且对精度仅有极小的影响。

CEVA副总裁兼视觉业务部门总经理 Ran Snir评论道："随着生成的数据越来越多，以及传感器相关软件工作负载不断迁移到神经网络以获得更好的性能和效率，对边缘 AI和边缘计算的人工智能和机器学习处理需求的增速惊人。由于这些设备的功率预算保持不变，我们必需找到创新方法，在这些日益复杂的系统边缘使用人工智能。我们利用在数百万台无人机、安全摄像头、智能手机和汽车系统应用等设备中部署 AI 处理器和加速器的丰富经验来设计NeuPro-M架构。NeuPro-M创新的分布式架构和共享内存系统控制器将带宽消耗和延迟降至最低，并提供出色的整体利用率和电源效率。这允许我们的客户在 SoC 或 小芯片 (chiplet) 中连接多个NeuPro-M兼容内核来应对最严苛的 AI 工作，从而将智能边缘处理器设计提升至全新的水平。"

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