Winbond is spending 335 billion in Kaohsiung to build a 12 inch wafer fab, which is expected to be completed in 2020.

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来源:精实新闻, Oct. 02, 2018 – 

高雄市政府 10 月 1 日表示，内存厂华邦电子进驻高雄路竹科学园区，预计投资 3,350 亿元兴建 12 吋晶圆厂，并将于 3 日动土，新厂预计 2020 年完工；本次投资规模远胜过去 15 年来路科投资的累计总额，预计将创造 2,500 个高科技人才就业机会。

高雄市政府经济发展局表示，投资金额超过 3,000 亿元，从签约到动土历经一年达成，华邦电 12 吋晶圆厂将于后天动土，正式进驻高雄路竹科学园区，且投资规模远胜过去 15 年来路科的累计总额。 预计 2020 年新厂完工后，将陆续投产随机动态存取内存及编码型闪存，引爆高科技产业群聚高雄风潮；行政院也拍板定案，增设桥头第二园区，因应产业用地需求，高雄市政府表示将加速产业用地储备与开发。

高雄市代理市长许立明表示，华邦电是全球利基型内存的主要供货商，即使新加坡祭出优惠条件，最终仍决定落脚高雄、根留台湾。 市府去年起与科技部共同协助华邦电解决设厂投资问题，加快图说审查、供水供电等行政作业流程，让华邦电能以最快的速度建厂生产。 华邦电比鸿海投资美国更大手笔，在高雄厂投资金额高达 3,350 亿元，至少创造 2,500 个高科技人才就业机会。 在华邦电进驻前路科总投资金额仅有 375 亿元，此次华邦电不仅为路科 2004 年成立以来最大规模的投资案，投资规模远胜过去 15 年来的累计总额。

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