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Huawei Kirin 990 uses TSMC's second-generation 7nm process, reducing power consumption by 10% and improving performance by 10%!

来源:爱集微, Nov. 09, 2018 – 

数月前在IFA2018上华为发布的麒麟980拿下6项全球第一,首发搭载麒麟980芯片的华为mate 20系列手机也已上市,相应跑分也很漂亮,足以证明其为目前最强的移动芯片之一。

当然硬件市场无论手机端还是电脑端更新换代乃是家常,新一代芯片的发布也预示着下一代芯片将提上日程,这不最近产业链不断传来麒麟980的继任者麒麟990的消息。

产业链消息称,麒麟990的准备工作早已开始进行,目前华为正在联合台积电对麒麟990进行相关测试,预计将在明年第一季度流片。据悉,华为对麒麟990测试的费用不菲,每次测试需要投入约2亿元人民币,堪称天价。

据悉,麒麟990会采用台积电第二代7nm工艺,相比第一代晶体管密度提升20%,功耗降低10%,整体性能提升约10%。此外,消息人士还指出,麒麟990的架构和麒麟980一样,它将成为华为首款5G芯片,内置Balong 5000基带。

此前,据微博网友@手机晶片达人在微博爆料称,麒麟990目前正用台积电7nm plus EUV的工艺设计中,预计2019年第一季度tape out。他预计,此次流片费用至少3000万美金,表明华为的决心。

现在产业链传出的消息与这位网友爆料看来不谋而合,一直以来,海思便是台积电先进制程的重要客户,7nm LPP也不例外。据悉,台积电首款采用EUV技术的7nm plus芯片已经完成设计定案,预计明年进入量产。看来麒麟990的面目也将慢慢浮出水面,现在正是麒麟980叱咤风云之时,如此强劲的性能,下一代芯片到底会带来多少的提升让人难掩期待之心。

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