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GF big transformation

摘要:踌躇满志的成都格芯,成为格芯转型的弃子。而今,成都政府最先感受到格芯的转型阵痛。

文/陈宝亮 艾檬 李延 , Apr. 01, 2019 – 

成立刚满两年的成都公司,已经在新一轮的合作谈判中停摆了半年多。

2017年3月,格芯(成都)集成电路有限公司(简称‘成都公司’)注册成立。负责格芯新加坡业务运营的总经理Kay Chai Ang(简称KC)赶赴成都兼任CEO,"把格芯落地中国,是KC的梦想,格芯刚成立时的高管团队都是追随他而来。"一位成都公司员工向记者介绍,"他们基本都是华裔,从新加坡调到国内来支持格芯起步。"

在成都公司厂房奠基时,KC在自己办公室挂起两个字——圆梦。但如今,曾经触手可及的梦想与他们擦肩而过,母公司GLOBALFUNDRIES(简称"格芯")、成都政府都在为格芯项目寻找下家。这一合资项目早已没有当初的踌躇满志,如今,前者的目标从最初的在中国建厂转变为"推进FD-SOI产业",而成都政府则要为刚刚竣工、却已无用武之地的格芯工厂寻找新的接盘者。

生产线波折

成都并非格芯最早的合作对象。2016年5月,格芯与重庆市政府签署谅解备忘录,计划在国内合资建设12英寸晶圆厂。当时,中国集成电路产业政策带动晶圆厂热潮,台积电、格芯、联电、力晶几家主要晶圆代工厂先后与中国地方政府启动合作。根据集邦咨询此前预测,在2018上半年,全球晶圆代工市场中,台积电、格芯、联电市占率分别为56.1%、9%、8.9%。

不过,与重庆的合作并未能落地。次年2月,格芯与成都市政府签署总投资90.53亿美元的12英寸晶圆厂项目,并启动了奠基仪式。其后,由成都市政府负责的厂房、配套建设开启动工,成都公司也开始迅速组建研发、运营、后勤团队。

"一期项目定位于130/180mm工艺,新加坡成熟的工艺、客户群体都会直接引进过来,员工去新加坡参加培训,也可以让刚成立的团队练兵。"前格芯员工介绍,"在成都产线就绪之前,我们就提前准备着各种标准专业程序,跑在新加坡厂的产品我们也在成都远程推进,还有员工去新加坡做工作对接。那个时候,格芯朝气蓬勃、充满希望,我们随时等着一声令下。"

然而,号令枪始终未发。不断延期的生产线成为首个波折,成都公司原计划从新加坡引入成熟的机台搭建生产线,"但是,设备迁入时间多次延期,前两次大家还以为是意外,并没有影响积极性。但到第三次延期的时候,就感觉情况不对了。"原本应满载设备、承载希望的工厂如今装满了失望。

"事实上,这是因为成都政府跟格芯并没有谈妥。"知情人士透露,"格芯希望在中国实现扩张的同时,能够把1000多台旧设备变现,用现有的设备折价入股。这一点没谈妥,设备也就进不来。"事实上,"旧设备入股"的分歧也是格芯与重庆分手的原因之一。

生产线波折之后,管理层变动带来的整体动荡接踵而来。前成都公司员工介绍:"前任CEO是很支持在中国建厂战略的,但格芯的新任CEO上台之后,态度发生了很大的变化,很快就把成都的厂长调走了。然后就是人事冻结、宽出严进,这个时候就完全没有盼头了。"

成立之后从未盈利的格芯几乎完全依赖资本输血,在母公司穆巴达拉调整资本开支之后,财务窘迫的格芯开始缩减支出、尝试扭亏,而此时,需要大量资金且短期内必然扩大亏损的成都工厂难以持续。

"备胎的转折点"

2018年3月,Thomas Caulfield出任格芯CEO。缺少类似"创始人"角色的格芯,一直由职业经理人出任CEO,不到10年时间换了4任CEO。Sanjay Jha作为第三任CEO在任4年,任期内收购了IBM微电子业务、在2016年宣布投资数10亿美元研发7nm工艺,并且开始在中国投资建厂。

这些举措虽然让格芯看起来跟得上市场节奏,但大幅增加了格芯的资本支出,让持续亏损的公司在财务上雪上加霜。根据穆巴达拉财报,在2011-2017年间,晶圆制造业务总计营收1189亿AED(中文币名:阿联酋迪拉姆),按照0.27汇率计算约合321亿美元,但亏损2751亿AED,约合74亿美元,其中,Sanjay在任的2014、2015、2017年均创下超过10亿美元的亏损。2015年,穆巴达拉对格芯资本支出达到接近30亿美元,但其后开始锐减。2018上半年,穆巴达拉对格芯投资5.5亿美元,大部分资本开支被转移至石油产业。

Thomas Caulfield上任之后,很快宣布停止7nm研发工作,同时在全球裁员5%。与中国的合作也改弦易辙。2018年10月,格芯与成都政府签署投资协议修正案,取消了原计划从新加坡引进的180nm/130nm项目。随后,新加坡8寸厂Fab 3E被格芯以2.36亿美元出售给世界先进。

收缩战线的同时,格芯也开始改变技术路线与市场策略,放弃了主流的FinFET工艺,开始聚焦尚未完全成熟的FD-SOI产业,以期通过差异化路线,摆脱规避与台积电的正面竞争。

转型的阵痛期会比较漫长:"一方面,放弃7nm工艺之后,格芯相当于牺牲了长期利益。格芯一直被视为台积电的备胎,因为有相同工艺,设计方案可以直接迁移过去,大的IC厂也愿意把一些订单交给格芯来做。"多位IC设计公司人士分析指出,"没有先进工艺、选择FD-SOI路线之后,格芯也就失去了做备胎的机会。FD-SOI的市场还有不确定性,但肯定会有一批大客户慢慢从格芯流失。"财报显示,2017年,格芯前十大客户贡献了54.8%的收入,其中任何客户的流失都会给格芯带来明显的收入影响。FD-SOI何时能够带来新的大客户,还犹未可知。

"在成都公司落地之后,格芯大量的工作实际上是推销SOI技术,希望众多中国的fabless能够采用SOI技术来迅速推动市场成熟。"知名半导体专家莫大康日前指出,"SOI是门好技术,但现在成本高,市场还需要培育。"

2017年5月,格芯与成都政府启动FD-SOI生态圈行动计划,计划投资1亿美元吸引设计公司在成都落户。不过,据内部人士介绍,目前格芯负责该行动方案的部门也已经转移至上海。事实上,包括中科院上海微系统与信息技术研究所、上海新傲、芯原控股等国内SOI产业的主要推动者,均聚集在上海。根据业内预测,目前FD-SOI市场规模每年可增长2-3倍。但由于主要缺IP资源,芯片设计成本高,市场规模不足,仍需要2-3年时间才可支撑一个晶圆厂。

此外,"不仅格芯有各种战略调整,成都政府也有领导变动。"一位已经在成都落地的集成电路企业向记者介绍,"领导变动很影响政策的持续性,当初来成都时承诺给我们的补贴、配套,到现在还没有落地。"

事实上,从一开始,这些产业现状就决定了成都公司12寸晶圆厂落地的难度。频繁的CEO变更、长期的亏损、资金匮乏、市场基础的薄弱,都给这一合资项目埋下隐患。

寻找接盘者

如今,并未在合资项目中产生实际投入的格芯更容易抽身而退,而成都政府反而最先承受了格芯转型带来的阵痛。

投资12亿美元、占地1138亩的厂房已经竣工,按照合约,这一工厂以及配套设施的所有权归属成都政府。而今,格芯与成都政府正在试图寻找一个能够与格芯一同推进FD-SOI并同时接手成都工厂的下家,这种难以实现的理想情况将成为格芯、成都政府最后的体面。

2005年,成都与中芯国际曾落地西部地区首个8寸厂,但2010年,因中芯国际急需收缩战场,成芯只能贱卖给TI。"现在,成都政府已经找了好几家晶圆厂去考察过工厂,很遗憾,没有人敢接盘。"一位参与多家晶圆厂工程的资深人士透露,"考察的过程中,发现工厂存在很多的质量问题。"

"漏水、断电、气体泄漏的问题时有发生,公司厂务也经常跟成都建工拍桌子,因为问题太多了。"前格芯员工举例介绍,"比如,厂务对管路提出修改意见,等建工这边改好了去验收,发现跟要求差别很大。一对比才知道,建工私自把图纸给改了,这种事经常发生,有的问题发现了还能改,有的就完全没办法了。"

需要指出,国内承接晶圆厂总包方案最多的"十一院"就位于成都,但十一院并没有拿下格芯工程的总包项目,只是提供了设计方案。

环评报告显示,隶属于成都国资委的成都建筑工程集团总公司("简称成都建工")出资12亿美元建设厂房及附属设施,工程建成后转由成都公司负责生产线的建设及运营管理。

需要指出,在施工期间,成都建工曾出现过农民工集体讨薪事件,民工群体在人民网的地方政府留言频道向四川省省长投诉后,欠薪才得以解决;此外,根据法院公开的审理信息,成都建工也因工程外包出现的工伤问题被起诉。

前述工程人士介绍,"晶圆厂里的设备都价值百亿元以上,基础管理设施、地基、厂房的要求标准都要达到非常高的级别。这个厂的大部分基础设施都有问题,需要做全面、系统的评估,现在没有人敢接盘。"

"晶圆厂工程的巨大利益,各地的建筑公司都会觊觎。"一位资深半导体研究人士透露,"在国内落地的晶圆厂,在招标初期基本都遇到过地方政府‘打招呼’,希望能够给当地的建筑集团开绿灯。在很多地方政府部门的人看来,‘打个地基、建个厂房’的活,谁都能干。但实际上,国内真正有这个实力的,一共没几家。"

一位中国台湾地区资深专家也表示:"从成都公司目前的情况来看,台湾应该没有晶圆厂能接手。但如果政府的补贴能够覆盖评估、改造的成本,而且包括厂务、人员、供应链、财务等后勤体系能够就位的话,也许还有可能。"

2018年以来,在中国落地的集成电路项目已经出现多起变故,技术管制、贸易形势、地方政府的政策延续、企业策略调整、投资环境、知识产权都逐渐成为行业中变数。大部分匆忙上马的项目并未对这些因素进行充分的分析,也缺少应对这一变数的能力。而未来,上述种种因素给国内集成电路产业带来的变数只会越来越多,准备应对方案,是整个行业都在思考的课题。

有时候,天意真是高难问。

虽然前几天阿布扎比王储穆罕默德在新加坡进行国事访问,期间亲自到访格芯(GLOBAL FOUNDRIES)在新加坡的先进半导体制造厂,格芯大股东阿布扎比的投资基金阿联酋姆巴达拉技术公司执行董事会主席兼首席执行官KhaldoonKhalifa Al Mubarak现场正言:"格芯凭借着自身专注及鼓舞人心的领导能力和明确策略,正在全力创造价值。正因如此,格芯将一如既往地是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。"但或许这是格芯被出售之前最后的温情"注脚"。因为其有意将格芯股份打包出售的消息早已传得沸沸扬扬,而这距格芯从AMD分离出来才刚过了十年。十年之后,一切似乎又回到原点。

命运多舛?

在2009年被AMD一分为二独立出来之后,或许格芯也没想到自己的命运会如此波折。

被"分立"之后,AMD继续独立运营,格芯则由阿布扎比的投资基金阿联酋姆巴达拉技术公司旗下ATIC全资控股。

从代工战场来看,格芯绝对是个有实力的新手,含着"金钥匙"出身的格芯踌躇满志,通过收购大张旗鼓,技术寻求差异化定位,主力客户信任有加,在资本密集型的代工业也曾风光抢位。

但在资本大棒的指挥下,格芯的"内忧外患"魔咒仍一直如影随形。

格芯一方面军心不稳,CEO在十年内已换了四任,而每一任的战略部署都有些南辕北辙;另一方面,技术路线选择时运难济。随着芯片制程不断进阶,投入越来越似"无底洞",格芯在营收与投入方面"左支右绌"始终在亏损线上徘徊,最终壮士断腕,退出7nm竞赛;而选择聚焦尚未完全成熟的FD-SOI工艺,彼时FD-SOI晶圆成本高企,市场还未放量,让未来的成长蒙上阴霾。而强劲对手台积电一骑绝尘,三星2017年重兵压阵,其他对手虎视眈眈,格芯可谓进退失据。

而大股东看似也有心无力"Let it go",毕竟资本都是逐利的。随着格芯的收入占比从半壁江山不断下滑至二成,穆巴达拉亦在逐渐调整投资方向,IC业已非投资重点,石油成其重心。据知情人士透露,其2018年对格芯的投资支出已从2015年的近30亿美元锐减至5.5亿美元。

更雪上加霜的是,今年以来格芯负面消息不断,格芯成都工厂项目业已彻底停摆,格芯将被出售的消息又卷土重来。

谁是买家?

那么接下来的问题是谁当接盘侠?毕竟,关于潜在买家的消息也一直在雾里看花。

有业界人士透露,格芯一直没有出手,是因为要价太高,而其包袱太重,一时难以出手。毕竟,潜在买家也很精明,对格芯的实际价值心中有数,当然也不肯做冤大头。

于是乎,现在还是"凉凉",有可能最终的结局是随着股东停止投资,以及格芯退出先进工艺,格芯的价格一再被"压低"之后,再被买家从容抄底。

而在潜在买家中,虽然有消息称,格芯原本属意中国买家,但因在中美贸易战锋头上,半导体交易恐受美国阻碍,因而转向韩国半导体产业寻找买家。而在这一风口浪尖上,中国买家已几无可能。

也有报道推测有可能最终买家落在三星,虽然诸如苹果与Alphabet(谷歌的控股公司)、台积电等都曾被点名成为潜在买家。

但对于三星来说,或是志在必得。2017年三星电子高调进入代工领域,宣称要在未来5年内实现代工市占率达到25%的宏伟目标。但目前三星电子代工尚不够强大,为与台积电争抢苹果A12订单,其冒险涉足7nm EUV技术。业界专家莫大康认为,按三星电子的风格,一定会奋力反击,在其2019年第二代7nm EUV工艺量产后,要与台积电再决高低。

据研调机构报告,台积电市占率为56%至60%、格芯约在9%至10%、联电在8.5%至9%、三星电子在7%至7.5%。如果三星电子能收购格芯,市占率将立即超过联电成为全球第二大代工厂商。莫大康提到,兼并是企业成功与壮大最重要的手段之一,倘若三星要达成代工市占率25%的目标,兼并格芯可能是正确的选择,同时印证在全球半导体业中"大者恒大"的格局更加有效。

当然也有反对声音说双方互补性不足、企业文化差距大等,三星不见得一定要通过收购的方式来扩大市占率。当然,三星一贯"凶猛",对财力充沛的三星来说,或许需要追求"短平快"来力压台积电。

亦有分析认为,格芯交易对象不一定非是产业资本,通过分拆打包的方式转投另外一家产业基金麾下亦是不错的选择,但在目前代工业格局下,这一可能性微乎其微。

FD-SOI工艺何去何从?

而格芯曾位列全球第二大晶圆代工厂,一旦出售必将对全球代工产业格局产生重大影响。

无论买家是谁,全球晶圆代工业中台积电全球第一的位置仍难以撼动,当然对后续的几家公司都会产生连锁反应,或将重新洗牌。在联电、格芯相继退出先进工艺赛道后,未来很长的一段时间内,或只能看台积电、英特尔、三星的"三国杀"。

市场格局波澜不惊,而载浮载沉的FD-SOI工艺却该何去何从?毕竟格芯和三星是这一工艺的主要推动者。

无锡华瑛微电子技术有限公司副总经理韩继国分析说,如果格芯出售给三星,FD-SOI在国际市场就只剩下三星一家在推,而国内代工只有华力一家有布局,但份额不大。目前来看,IC设计公司对FD-SOI的支持还没有完全准备好,很少有量产的产品,因FD-SOI代工价格高,产品价格也贵,还没有找到合适的应用来推广。

"FD-SOI和FinFET这两大技术方向如何发展,还需要时间来验证。"韩继国强调。

莫大康也认为,FD-SOI是专有技术,目前主要用于RF及低功耗IC中,但由于成本高,应用面还不广,尚不到时候,未来发展亦难预料。

值得注意的是,三星电子近日宣布采用28nm FD-SOI工艺规模量产eMRAM(嵌入式磁阻内存),实现更低功耗和更高速度。FD-SOI有三星"撑腰",相信还有舞台,只是属于格芯的时代真的要"落幕"了吗?

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