阿里平头哥：SoC平台"无剑"可降50%芯片设计成本

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"无剑"是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。

eet-china.com, Aug. 30, 2019 –

8月29日下午，在2019世界大会阿里巴巴分论坛"让城市会思考"上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布了SoC芯片平台"无剑"。 "无剑"是面向A时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。

"无剑"典出金庸小说，取"顶级剑客手中无剑"之意。独孤求败四十岁前使用玄铁重剑，"四十岁后，草木竹石均可为剑，渐进于无剑胜有剑之境。"

作为系统芯片开发的基础共性技术平台，无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作，降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能。

阿里巴巴解释，芯片设计成本降低50%来源于两个方面：第一，平台化的设计方法让IP能够很快接入到系统，IP支持成本大幅降低，IP的价格将大幅下降；第二，通过硬件平台化和软件平台化的思路，研发上面的人力投入大幅降低。综合来讲，有望将设计成本降低50%。

平台化的思路是减少芯片设计过程中的重复性的投入，50%以上的设计验证工作是可以消除的。另外，如果平台的各种模拟IP与代工厂工艺已经完成了验证的话，可以跳过3个月以上的试生产(MPW)的阶段，直接进入量产，通常芯片从设计到量产的时间可以达到9个月以内。