DDR5 插槽连接器如何为下一代技术助力

与上一代的 DRAM 技术相比，新型JEDEC DDR5在提升功率效率方面进行了升级。根据计划，DDR5 将提供两倍于 DDR4 的带宽和密度，同时还改善了信道的效率。这些增强功能与针对服务器和客户端平台而提供的更加易用的接口结合到一起，将在一系列广泛的应用中实现极高的性能并改进功率管理。

https://www.ednchina.com, Sept. 19, 2019 – 随着物联网的不断发展，数以百万计的互联网连接设备应运而生，因此数据中心的运营商都在致力于跟上数据传输方面的要求。他们必须寻求各种方式来满足数据和存储上日新月异的需求，同时确保服务质量、降低成本。对于许多的数据中心运营商来说，降低功耗都是他们的首当要务，从而降低运营费用。双数据速率 5 内存，其官方简称为 DDR5，目标就是提供数据中心所需的增强性能以及功率管理功能，为 400GE 的网络速度提供良好支持。

与上一代的 DRAM 技术相比，新型JEDEC DDR5在提升功率效率方面进行了升级。根据计划，DDR5 将提供两倍于 DDR4 的带宽和密度，同时还改善了信道的效率。这些增强功能与针对服务器和客户端平台而提供的更加易用的接口结合到一起，将在一系列广泛的应用中实现极高的性能并改进功率管理。

不管怎样，一些主要的制造商很快即将发布他们的首款 DDR5 内存模块，将更高的带宽和更低的功耗带入市场。新模块将引入新一代的高速内存，从而取代现有的标准

从 DDR4 的转变

与 DDR4 技术相比，DDR5 改善了性能并且提高了功率效率，因此，对紧凑而又稳健的 DIMM 插槽的需求比以往任何时候都要重要，以便为这种新技术提供支持。莫仕的 DDR5 DIMM 插槽比 DDR4 时代的产品更加紧凑，缩小了整体尺寸与高度，此外还具有防屈曲功能，实现平稳的模块插入并提供冠形的触点，防止触点断裂。

DDR5 DIMM 插槽的带宽和密度比 DDR4 提升了一倍，可以提供 6.4 Gbps 的速度，高度降低后的底座面可以节省更多的印刷电路板空间与纵向空间。随着 DDR5 的推出，DDR4 和 DDR5 的针数保持相同。这两种 DIMM 都含有 288 个插针。此外，DDR4 和 DDR5 的螺距也相同。除了增加了速度以外，在整体尺寸和模块卡的厚度上存在着一些区别。DDR5 插槽连接器的尺寸要短于 DDR4。对于模块卡的厚度来说，DDR4 为 1.40+/-0.1 毫米，而 DDR5 将厚度减少至1.27+/-0.1 毫米。至于底座面，将从 DDR4 的最大 2.4 毫米缩减为 DDR5 的 2.0 毫米最大值。

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