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Achronix加入台积电半导体知识产权(IP)联盟计划

基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)宣布已加入台积电IP联盟计划,该计划是台积电开放创新平台(OIP)的关键组成部分。

https://www.eet-china.com, Sept. 27, 2019 – 

2019年9月25日,美国加州圣克拉拉市,基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)宣布已加入台积电IP联盟计划,该计划是台积电开放创新平台(OIP)的关键组成部分。Achronix的Speedcore™ eFPGA IP针对高端和高性能应用进行了优化。Speedcore eFPGA IP现已可用在TSMC 16nm FinFET Plus(16FF +)和N7工艺技术上,并且很快将在TSMC 12nm FinFET Compact Technology(12FFC)上可用。

Achronix先前宣布了其用于Speedcore IP的、现已可提供客户使用的Gen4 FPGA架构。与以前的Speedcore架构相比,Speedcore Gen4架构的性能提高了60%,功耗降低了50%,芯片面积减少了65%,同时保留了Speedcore eFPGA IP的原有功能,将可编程硬件加速功能带到广泛的高性能计算、网络和存储应用中。Achronix将于9月26日参加在圣克拉拉市举行的台积电开放创新平台生态论坛(TSMC Open Innovation Platform Ecosystem Forum),并在420号展位上展示其Speedcore eFPGA IP如何针对每个客户的应用进行独特的规模定制和优化。

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