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工艺制程彻底失守!三星启动3nm真能扳倒台积电?

news.hqew.com, Jan. 03, 2020 – 

1月3日,据海外媒体报道,目前全球芯片工艺制程已经来到了5nm,但苹果、华为等主要客户纷纷选择将订单交由台积电代工,即便是高通也只是将765等中端芯片交给三星,而高端的865系列芯片仍然交给台积电制作。因此三星寄希望于率先量产3nm工艺,来扳回一城。

据报道,三星电子目前的领导人李在镕在参观韩国京畿道华城的半导体研发中心时,透露三星将率先量产3nm工艺,并讨论成为全球首个利用3nm工艺制造芯片的战略。

从报道来看,三星的3nm制程工艺,将采用GAA架构。而这一架构也是目前FinFET技术的延伸,可以使芯片制造商发展到微芯片的工艺范围。不过,在3nm量产之前,三星还是需要依靠5nm工艺,预计在今年上半年便能够实现大规模的量产。

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