台積公司宣布有意於美國設立先進晶圓廠

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www.tsmc.com, May. 15, 2020 – 

台積公司今(15)日宣布在與美國聯邦政府及亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，有意於美國興建且營運一座先進晶圓廠。

此座將設立於亞利桑那州的廠房將採用台積公司的5奈米製程技術生產半導體晶片，規劃月產能為20,000片晶圓，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。該晶圓廠將於2021年動工，於2024年開始量產。2021年至2029年，台積公司於此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。此先進晶圓廠不僅能使台積公司為客戶和夥伴提供更好的服務，也為台積公司提供了更多吸引全球人才的機會。此專案對於充滿活力及具有競爭力的美國半導體生態系統來說具有重要的策略性意義，它使具業界領先地位的美國公司能於美國境內生產其最先進的半導體產品，同時又能受惠於世界級的半導體晶圓製造服務公司及其生態系統的地理鄰近性。

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