tech.sina.cn, Jun. 24, 2020 –
据外媒GSMArena消息,传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产。
根据中国台湾媒体的报道,台积电已经开始生产公司的下一代旗舰芯片组骁龙875移动平台。
该公司将在今年年底正式宣布该产品,新芯片有望在2021年初配备在高端手机上。
骁龙875移动平台正在5nm工艺节点上制造,这应该可以节省功率,提高制造速度并增加晶体管数量。
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