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封装的演进,芯片技术将步入Chiplets时代

news.eeworld.com.cn, Nov. 12, 2020 – 

封装对于集成电路来讲是最主要的工具,先进的封装方法可以显著地帮助提高IC性能。了不起的是,这些技术中有许多已经足够成熟,而且已经存在足够长的时间,现在甚至连初创公司和大学都可以使用它们。

虽然这些技术中已经被代工厂所采纳,但最新最有前途的一项技术––chiplets,还不成熟。英特尔的Ramune Nagisetty表示,对于提高技术水平,目前最缺的是在先进封装中混合和匹配硅元件创造更标准化的接口。这样做的目的可以降低在这个生态系统中发挥作用的障碍。

英特尔技术开发部流程和产品集成总监Nagisetty是英特尔的封装专家;英特尔作为美国先进半导体工艺技术的最后堡垒之一,他们认为先进的封装技术将作为未来发展的关键技术之一。Nagisetty表示,英特尔对其每一个封装载体都有一个技术路线图,就像它一直对工艺技术有路线图一样。

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