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2020年全球晶圆代工产值或年增23.8%,突破近十年高峰

finance.sina.com.cn, Nov. 18, 2020 – 

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年卫生事件导致众多产业受到冲击,然受惠于远距办公与教学的新生活常态,加上5G智能手机渗透率提升,以及相关基础建设需求强劲的带动,使全球半导体产业逆势上扬,预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%,突破近十年高峰。

从接单状况来看,半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年,在10nm等级以下先进制程方面,台积电(TSM.US)与三星现阶段产能都在近乎满载的水平,且明后年将陆续有4/3nm制程问世,使得阿斯麦(ASML.US)的EUV设备已经成为各家晶圆厂亟欲争夺的稀缺资源,没有EUV机台就无法在先进制程上扩大产能。

除此之外,28nm以上制程在CIS、SDDI(小尺寸显示驱动芯片)、RF射频、TV芯片、WiFi、蓝牙、TWS等众多需求支撑,加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用助力,产能亦有日益紧缺的趋势。

值得一提的是,8英寸产能自2019下半年起即一片难求,由于8英寸设备几乎已无供应商生产,使得8英寸机台售价水涨船高,而8英寸晶圆售价相对偏低,因此普遍来说8英寸扩产并不符合成本效益;然而,如PMIC(电源管理芯片)、LDDI(大尺寸显示驱动芯片)等产品在8英寸厂生产却最具成本效益,并无往12英寸甚至先进制程转进的必要性。

当时序进入5G时代,PMIC尤其在智能手机与基站需求都呈倍数增长,导致有限的产能供不应求,虽然部分产品有机会逐步转往12英寸厂生产,但短期内依然难以纾解8英寸需求紧缺的市况。

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