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台积电将在日本投资设立先进封测厂

据台媒《联合报》1月5日报道,有消息人士透露,在日本政府的极力邀请下,台积电将与日本经济产业省成立合资公司,双方将以各出资一半的合作构架,在东京设立一座先进封测厂。

www.eet-china.com, Jan. 05, 2021 – 

据台媒《联合报》1月5日报道,有消息人士透露,在日本政府的极力邀请下,台积电将与日本经济产业省成立合资公司,双方将以各出资一半的合作构架,在东京设立一座先进封测厂。

有关合作方案预计将在近期签订合作备忘录后对外宣布,这将成为台积电在台湾之外设立的第一座封测厂。

资料显示,在台积电赴美投资晶圆厂后,日本经济产业省感到焦虑,也邀请台积电在日本设立晶圆厂。日本经济产业省甚至邀请国内半导体设备、材料供应商共同参与这项计划,去年 4 月与台积电签订了合作协议,设立日本先进半导体研发中心。并编列了 1900 亿日元的经费。

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不过,台积电评估后,认为日本在晶圆制造端缺乏供应商优势,最后选择了放弃。

日本随后转向说服台积电在日本设立封测厂。并取得了突破性进展。据中国台湾媒体分析,投资封测厂的成本较低,且日本掌握先进的封测材料和设备技术,有利于台积电保持全球领先地位。

据悉,台积电近日对封测事业部管理架构进行了调整,原全力推动 3D 封测的研发副总经理余振华,转任台积电卓越院士兼研发副总经理,原职务由主管研发的资深副总经理米玉杰负责。

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