台积电和三星在3nm工艺的技术发展中均遇到关键问题

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www.sohu.com, Jan. 03, 2021 – 

据近期报道，台积电FinFET（工艺）和三星GAA（工艺）在3纳米工艺技术的发展中遇到了不同但关键的瓶颈。因此，台积电和三星将不得不推迟3纳米工艺技术的开发进度。根据台积电的计划，3纳米技术将在今年完成认证和试制。然而，它将在2022年投入量产。

到目前为止，有报道称苹果已经获得了台积电3纳米合同的很大一部分。这意味着苹果将成为台积电3纳米技术的第一批客户。如果延长3纳米芯片的上市时间，那么5纳米芯片将在市场上花费更多的时间。同时，考虑到英特尔目前最先进的制程是10纳米，这也为英特尔制程的追赶提供了机会。然而，仍有足够的时间在2022年开始生产。

虽然台积电和三星3纳米芯片的量产将于2022年开始，但我们预计台积电将会领先。这家台湾制造商可能会提前六个月交货。这家前端半导体制造公司曾声称，其3纳米芯片将比最近的5纳米芯片性能提高10%至15%，3纳米芯片将节省20%至25%的能源。

此外，台积电董事长刘德银此前曾表示，台积电今年营收持续创出新高，引领3纳米布局，累计在南科的投资将超过新台币2万亿元。目标是每月生产12英寸的晶片。相比之下，三星的代工部门准备投资1160亿美元，以便在3纳米工艺方面赶上台积电。

台积电将派遣300多名员工到亚利桑那州的工厂工作。

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