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新思科技与Socionext扩大合作,将5nm工艺HBM2E IP部署于AI和高性能计算SoC

双方合作的基础是将新思科技的 DesignWare IP组合成功应用于Socionext高性能人工智能引擎和加速器解决方案中

www.eetrend.com, Jan. 13, 2021 – 

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)和Socionext(索喜科技)今日宣布扩展双方合作,基于新思科技的DesignWare® IP组合,Socionext还将使用新思科技的HBM2E IP,以在人工智能和高性能计算(HPC))应用中实现最大的内存吞吐量。新思科技的HBM2E IP运行速度为3.6Gbps,能够满足Socionext创新AI引擎和加速器片上系统(SoC)对于容量、功耗和计算性能的严苛要求。新思科技的IP提供了高效的异构集成和最短的2.5D中介层封装连接。

Socionext汽车与工业业务集团副总裁Yutaka Hayashi表示:"作为SoC解决方案领域的全球领导者,我们所提供的产品具有差异化功能,因此也面临着非常紧迫的交付期限。利用新思科技的DesignWare HBM2E IP和集成的全系统多裸晶片设计平台,Socionext得以向市场提供世界级高性能、高容量和低能耗的5nm FinFET工艺SoC。我们还将与新思科技开展合作,部署其下一代DesignWare IP解决方案,如HBM3。"

DesignWare HBM2E PHY IP可提供每秒460 GB的聚合带宽,能够满足先进FinFET工艺SoC对海量计算性能的要求。HBM2E IP是新思科技全面内存接口IP解决方案的一部分,该解决方案包括DDR5/4/3/2和LPDDR5/4/4X/3/2 IP,已在数百个设计中得到验证,并有数百万颗SoC发货。

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