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大幅增加资本支出,台积电(TSM.US)准备进行3nm风险生产

finance.sina.com.cn, Jan. 16, 2021 – 

台积电(TSM.US)在本周表示,由于需要建造和装备新的晶圆厂以提高其现有和下一代领先的工艺技术,他将在今年大幅增加资本支出,包括对先进制造节点的需求正在上升。2020年第四季度,N5(5纳米)和N7(7纳米)技术的收入占台积电收入的近一半,因此,制造商继续投资于领先的产能非常有意义。此外,随着苹果(AAPL.US)和英特尔(INTC.US)计划增加对台积电的订单,台积电也将需要更多的产能。

全球最大的半导体合约制造商本周宣布,台积电管理层计划在2021年将资本支出从250亿美元增加至280亿美元。

如果台积电董事会批准管理层提出的所有投资,那么台积电的资本支出将从2020年的172亿美元同比增长45%〜62%。台积电资本预算中的绝大部分将用于扩大该公司的产能。公司的N5和N7节点,以及为其N3(3 nm)节点配备领先的晶圆厂,该晶圆厂将从2022年下半年开始使用。

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