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欧盟渴望拥有先进工艺的晶圆厂, 可能引入台积电和三星到欧洲建厂

www.expreview.com, Feb. 19, 2021 – 

欧盟一直是半导体生产的主要地区之一,但是近两年中美之间的紧张关系,以及美国与欧盟的关系转冷,基于自身利益,让欧盟正检讨一些政策上的问题。据TomsHardware报道,由于欧盟考虑到对海外开发及制造芯片的依赖程度,目前已经启动新的超算计划及CPU计划,并提议领先的晶圆代工企业到欧洲建立使用先进工艺的晶圆厂。

欧洲的一些公司仍在为汽车,IT和电信行业设计芯片,或者至少使用它们,包括爱立信,英飞凌,诺基亚,恩智浦半导体和意法半导体等 。但除了英飞凌,恩智浦和意法半导体在自己的工厂生产某些芯片外,但将很大一部分芯片生产外包。GlobalFoundries在AMD时期曾经在欧洲有当时先进工艺的晶圆厂,不过后来将生产转移去了美国,并停止了先进工艺节点的开发。

如今欧盟已无法独立开发和制造HPC,只能依赖美国和亚洲地区的产业链。近年来欧盟相继启动了"欧洲处理器计划"与"欧洲HPC计划",为了支持这两个计划的施行,实现芯片供应的自给自足,欧洲需要先进制造工艺来生产芯片。欧盟希望最终能生产世界上20%的处理器及其各自芯片(按价值计算),目前是10%。

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