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GlobalFoundries又一工厂将为美国防部供货,扩建选址美国本土
日前,全球第四大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布,将与美国国防部(DoD)建立新的合作关系。该公司将在纽约北部马耳他扩建其8号制造工厂(Fab 8),用于生产美国国防所需要的芯片。GlobalFoundries并非美国本土公司,而是阿布扎比出资,本次寻求海外芯片供应商,表明了美国国防部对于更多合适芯片供应商的迫切需求……
www.eet-china.com, Feb. 18, 2021 –
日前,EETimes美国版报道,全球第四大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,将与美国国防部(DoD)建立新的合作关系。该公司将扩建纽约北部马耳他8号制造工厂(Fab 8),用于生产美国国防所需要的芯片。
45nm SOI 工艺制造军用芯片
早在2016年6月,《电子工程专辑》就曾报道,美国国防部已决定接纳GlobalFoundries作为政府的芯片供应商,负责为美国的间谍卫星、导弹和战斗机制造最先进的芯片。 美国防部一名高级官员在接受《华尔街日报》采访时表示,五角大楼已与GlobalFoundries达成了七年芯片供货协议,但并未披露具体条款。
去年7月,美国开始积极寻求重建本土半导体供应链,GlobalFoundries当时已经将自己定位在美国国防部的可信任芯片制造商的角色上,声称该公司能扩大像是抗辐射芯片等关键军规零组件的生产,同时建立多个制造来源。
如今Fab 8扩建后生产的芯片,将用于美国国防部的海陆空和太空系统。此前GlobalFoundries在纽约East Fishkill的Fab 10和弗吉尼亚州伯灵顿(Burlington)的Fab 9,已经在为这些军事部门提供芯片。