法国半导体材料大厂Soitec：芯片需要进行材料革新

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法国半导体材料大厂Soitec：芯片仅在设计和工艺上改进远远不够，还需要进行材料革新

finance.sina.com.cn, Mar. 16, 2021 – 

随着移动通讯市场进入5G时代，一个在芯片行业原本十分小众的领域——硅片优化衬底正成为市场关注的中心。以此为契机，法国半导体材料公司Soitec希望借助5G驱动的智能手机、电动汽车、边缘AI三大趋势，强化半导体市场供给。

衬底是半导体晶圆制造中使用的一种材料，就好像农作物的产地和土壤。通过衬底，芯片工厂可以改善集成电路晶体管的性能功耗、面积和成本权衡（PPAC），而晶体管的性能好坏将直接影响最终晶圆产品的性能。目前，成立于1992年的Soitec是全球最大的优化衬底供应商。通过其特有的晶圆键合和剥离技术——Smart Cut打开了半导体领域的全新市场，主导了整个不大的细分市场。

Soitec在法国、比利时、新加坡和中国建有6座晶圆厂，包括6英寸、8英寸和12英寸，作为拥有核心技术的半导体材料公司，Soitec的年度展望反映出新技术需求下半导体材料的发展动向。

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