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Xilinx 以成本优化型 UltraScale+ 产品组合拓展新应用,实现超紧凑、高性能边缘计算

china.origin.xilinx.com, Mar. 17, 2021 – 

2021 年 3 月 17 日,中国北京 —— 自适应计算领先企业赛灵思( NASDAQ: XLNX )今日宣布面向市场扩展其 UltraScale+ 产品组合,以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。新款 Artix® 和 Zynq® UltraScale+ 器件的外形尺寸较传统芯片封装缩小了70%,能够满足工业、视觉、医疗、广播、消费、汽车和互联市场等更广泛的应用领域。

作为全球唯一基于 16 纳米技术的硬件灵活应变成本优化型产品组合,Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件采用台积电最先进的 InFO( Integrated Fan Out,集成扇出)封装技术。借助 InFO 技术,Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件能以紧凑的封装提供高计算密度、出色的性能功耗比以及可扩展性,从而应对智能边缘应用的需求。

赛灵思产品线管理与营销高级总监 Sumit Shah 表示:"对紧凑型智能边缘应用的需求正推升对处理和带宽引擎的需求。这些引擎不仅要提供更高的性能,还要提供更高级别的计算密度,以支持最小尺寸的系统。UltraScale+ 系列的新款成本优化型产品为该系列带来了强大助力。其立足于赛灵思 UltraScale+ FPGA 和 MPSoC 架构与业经生产验证的技术,而这些早已共同部署于全球数百万台系统中。"

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