台积电致信IC设计厂商：2022年起暂停晶圆折扣，3年千亿美元扩产

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3 月 30 日，台积电董事长刘德音刚刚表示芯片短缺的重要因素在于重复下单，成熟工艺看似供不应求，但实际上全球产能仍大于需求。然而就在此后2天，台积电总裁魏哲家就致信客户解释市场近况，表示从今年12月31日起，暂停对晶圆价格的常规性下调，为期至少四个季度……

www.eet-china.com, Apr. 02, 2021 – 

3 月 30 日，台积电董事长刘德音在台湾半导体产业协会（TSIA）的年度会员大会后表示，芯片短缺的其中一个因素就是来自中美贸易战使供应链与市场占比的转移，其他竞争者预期华为因制裁失去市占后可以拿到更多市占，这些不确定因素导致重复下单，成熟工艺如28nm现在看似供不应求，但实际上，全球产能仍大于需求。

然而就在此后2天，台积电总裁魏哲家就致信客户解释市场近况。

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当地时间周四（4月1日），据台湾《经济日报》报道，台积电在一份魏哲家亲自署名写给IC设计厂商客户的函件中，阐述了当前半导体供应链遇到的艰难挑战，并公布了两项重要决定来应对这场全球供应链挑战。

在这封英文信件中，魏哲家首先表示，从今年12月31日起，暂停对晶圆价格的常规性下调，为期至少四个季度。此举非常罕见，因为台积电通常在大规模量产后，按照季度的节奏对报价进行下调，以体现成本优势并招揽更多客户。

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