Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统，革命性提升硅前硬件纠错及软件验证速度

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www.eetrend.com, Apr. 06, 2021 – 

• 对比上一代，全新的Palladium Z2和Protium X2系统动力双剑（dynamic duo）组合将容量提高2倍，性能提高1.5倍
• Palladium Z2硬件仿真加速平台基于全新的自定制硬件仿真处理器，可以提供业界最快的编译速度，结果所见即所得，以及最全面的硅前硬件纠错功能
• Protium X2原型验证系统基于最新的Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA，为10亿门级别的芯片设计提供硅前软件验证的最高运行速度和最短的初始启动时间
• Cadence拥有最完整的IP与SoC验证、硬件与软件回归测试及早期软件开发的全系列解决方案

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布Cadence® Palladium® Z2 Enterprise Emulation企业级硬件仿真加速系统和Protium™ X2 Enterprise Prototyping企业级原型验证系统，用于应对呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力。基于Cadence原有的Pallaidum Z1和Protium X1产品，新一代系统为当前数十亿门规模的片上系统（SoC）设计提供最佳的硅前硬件纠错效率和最高的软件调试吞吐率。此双系统无缝集成统一的编译器和外设接口，双剑合璧，被称为系统动力双剑（dynamic duo）。新一代系统基于下一代硬件仿真核心处理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA，将为客户带来2倍容量提升和1.5倍性能提升，以更少的时间为大规模芯片验证完成更多次数的迭代。此外，模块化编译技术也突破性地应用在两个系统中，使得100亿门的SoC编译可以在Palladium Z2 系统10小时内即可完成，Protium X2系统也仅需不到24小时就可以完成。

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