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外媒:美、日两国欲携手结盟强化半导体合作

www.laoyaoba.com, Apr. 05, 2021 – 

集微网消息 据外媒报道,美国、日本将在半导体产业上有更进一步的合作,将携手结盟以确保半导体等战略性电子零组件供应稳定;双方预计会成立一个工作小组,并在日本首相菅义伟出访美国华府时,与美国总统拜登签署相关协议。

日经亚洲评论报导,美国、日本正努力建立新的体制,实现分布式供应网络的,让关键电子零组件的生产不依赖某些特定地区,例如政治风险较高的台湾,或是和美国冲突日益增加的中国。

为此,美国和日本开始强化半导体产业的合作,并计划朝结盟迈进,双方将成立一个工作小组,并划分相关任务,例如研发和生产;而美国国家安全委员会和商务部将与日本国家安全局和经济产业省的官员也会一同参加该工作小组。

该报道指出,目前美国和日本都在积极应对半导体短缺的困境,拜登政府已经要求国会提供500亿美元的补贴,以促进美国半导体生产;而日本则是在半导体设备和材料方面具有优势,双方或将考虑在日本建立新的联合研发基地,从发展新技术等领域展开合作。

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