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三星3奈米率先採用GAA 曝台積無畏關鍵

ctee.com.tw, May. 01, 2021 – 

全球晶圓代工龍頭台積電在該領域擁有超高市占率,於7奈米製程獲得重大進展,協助客戶快速進入市場,並導入極紫外光(EUV)微影技術,於2019年開始量產後,成為全球首家應用EUV技術的晶圓代工廠。

對此,競爭對手三星電子則是緊追不捨,誓言在2030年成為全球系統半導體龍頭,並搶先在3奈米製程就採用環繞閘極技術(Gate-All-Around,GAA),但台積電在鰭式場效電晶體(FinFET)架構優於三星,讓台積電可以更有效控制成本。

台積電4月法說同樣讓人驚奇,除了將今年度的資本支出上調至300億美元,並重新定義了先進製程,從先前的16奈米製程限縮至7奈米以下製程。

根據台積電2020年報顯示,台積電7奈米製程(N7) 該公司速度最快的技術之一,並同時針對行動運算應用及高效能運算元件提供優化的製程。從2018年開始量產,至2020年8月,總計為超過100個客戶產品生產超過10億顆完備無缺的晶片。

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