格芯在现场 | 格芯中国区总裁及亚洲业务发展负责人在2021广东黄埔 SOI 高峰论坛发表演讲

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WeChat, Apr. 28, 2021 –

4月28日，2021 广东黄埔 SOI 高峰论坛于广州黄埔国际会议中心举办，论坛主题为"射频 SOI 和 FD-SOI 技术、应用和产业发展"。

格芯中国区总裁及亚洲业务发展负责人Americo Lemos发表了题为"面向下一代低功耗、射频和物联网市场的代工技术创新"的主旨演讲。

本次论坛聚焦 SOI 技术创新和产品应用，探讨 SOI 生态系统建设和产业链发展，支持中国集成电路产业的快速发展。

集成电路是电子信息产业的基础，是推动战略性新兴产业发展的关键。全球新冠疫情的爆发改变了人们的生活和工作方式，对以半导体集成电路为基础的信息产业带来了更大的挑战，也创造了新的发展机遇。