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欧盟考虑建立芯片联盟并建2nm晶圆厂,德国研究机构泼冷水

四名欧盟官员称欧盟正在考虑建立一个包括意法半导体(STM)、恩智浦半导体(NXP)、英飞凌(Infineon)和阿斯麦(ASML)的半导体联盟,并和台积电、三星以及英特尔讨论欧洲建晶圆厂的计划,以在全球供应链紧张的情况下减少对外国芯片制造商的依赖。这是欧盟内部市场与服务执委蒂埃里·布莱顿(Thierry Breton)制定的"2030年数字指南针"战略其中一部分……

www.eet-china.com, May. 01, 2021 – 

4月29日,据路透社报道,四名欧盟官员称欧盟正在考虑建立一个包括意法半导体(STM)、恩智浦半导体(NXP)、英飞凌(Infineon)和阿斯麦(ASML)的半导体联盟,并和台积电、三星以及英特尔讨论欧洲建晶圆厂的计划,以在全球供应链紧张的情况下减少对外国芯片制造商的依赖。

台积电没兴趣在欧盟建厂

消息人士称,该计划处于非常初步的阶段,可能包括一个称为"欧洲共同利益重要项目"(IPCEI)的泛欧洲计划。IPCEI允许欧盟各国政府根据较为宽松的国家援助规则注入资金,各公司可以在整个项目中进行合作。

它将补充或替代可能的外资工厂,以期到2030年将欧盟在半导体领域的市场份额增加一倍,达到20%,并拥有能生产先进2nm芯片的晶圆厂。这是欧盟内部市场与服务执委蒂埃里·布莱顿(Thierry Breton)制定的"2030年数字指南针"战略其中一部分。

布莱顿正试图说服一家领先的芯片制造商将一个主要制造工厂设在欧盟,他在4月30日与英特尔首席执行官帕特里克·P·格辛格 (Patrick P. Gelsinger)进行了会面,还将与台积电欧洲总裁Maria Marced举行视频会议。

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