【原创】新思科技承诺：要让IC设计效率提升1000倍！

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

www.eetrend.com, Aug. 02, 2021 – 

在7月29日新思科技上海办公室焕新暨媒体圆桌会上，新思科技首席运营官Sassine Ghazi就IC设计的未来以及EDA工具的发展分享了新思科技的洞见，他指出，随着人工智能以及云计算等技术的应用，未来新思的EDA工具要将IC设计效率提升1000倍！

他指出回顾过去，我们可以看到半导体行业有两大转型趋势，"首先整个行业在2005时还有很多从事晶圆制造（即我们熟悉的IDM模式），而现在时过境迁，IDM从多家到只有三家：台积电、三星和英特尔。这是行业的巨大转变。是什么样的原因使得制造端从多家到只有三个玩家呢？其中背后推动因素主要是有：整个系统的复杂性、系统的重要性以及研发和制造的成本。换言之，在整个晶圆生产Fab这块也就只有这三家能够承受高级工艺所需要的复杂性、重要性和成本了。"他指出，"第二大趋势则则是晶圆厂的客户发生了翻天覆地的变化，以前是半导体fabless公司，现在很多则是包括有微软、脸书、谷歌、亚马逊还有包括中国BAT公司，阿里巴巴、百度和腾讯在内的互联网企业。我们发现了这两大趋势相继并生，一个是从制造端––制造能力、制造的产能，以及大家是否能够投入到足够高级制程所需要的能力，可负担性发生了巨大的变化，使得行业中做晶圆的玩家从多家变成了三家，与此同时产品端也发生了巨大变化。"

点击阅读更多

 Back