先進封裝：八仙過海各顯神通

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「典範轉移」(Paradigm Change)趨勢，其核心要義就是「封裝正從PCB向IC靠近」。一些新的技術與趨勢，例如異質整合與多Chiplets封裝、SiP取代SoC、TSV/FOWLP技術、2.5D/3D晶片堆疊，正成為「傳統封裝」與「先進封裝」的主要差異點。

www.eettaiwan.com, Aug. 05, 2021 – 

出於物理極限和製造成本的原因，透過電晶體微縮製程以實現更高經濟價值的邏輯正逐漸變得不再有效。而早在1965年，Gordon Moore就在自己的一篇論文中預測，「事實證明，使用較小的功能模組(單獨封裝和互連)建構大型系統將更經濟。」

從技術發展角度來看，當製程節點從16/12nm向3nm、2nm演進，甚至跨過奈米門檻後，先進的邏輯技術能否繼續提供未來運算系統所需的能源效率，成為產業關心的重點。而從市場趨勢來看，過去十年中，資料運算量的發展超過了過去四十年的總和，雲運算、大數據分析、人工智慧(AI)、AI推斷、行動運算，甚至自動駕駛車都需要海量運算。

於是，一條不再是直線的IC技術發展路線，以及市場對創新解決方案的需求，將封裝，尤其是先進封裝技術，推向了創新的前端。

根據Yole Développement最新的資料，2020~2026年，先進封裝市場年複合成長率約為7.9%。到2025年，該市場營收就將突破420億美元，這幾乎是傳統封裝市場預期成長率(2.2%)的三倍。其中，2.5D/3D堆疊IC、嵌入式晶片封裝(Embedded Die，ED)和扇出型封裝(Fan-Out，FO)是成長最快的技術平台，年複合成長率分別為21%、18%和16%。

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