功耗最低晶粒對晶粒全方位方案登場

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創意電子(GUC)推出第2代Glink 2.0 (GUC multi-die interLink)介面，採用台積電5奈米製程與先進封裝技術，並成功完成矽驗證，可應用於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及多種網路應用的多晶粒整合設計。

www.eettaiwan.com, Sept. 02, 2021 – 

GLink 2.0延續上一代GLink 1.0產品的特色，可支援InFO_oS與所有類型的CoWoS (包括矽中介層與有機中介層)。GLink 2.0能完整相容GLink 1.0，在相似功耗的表現下，每條通道的傳輸速度、邊界與面積效率都可擴增為兩倍。GLink 2.0能在1公釐邊界上，以1.3Tbps速度傳輸全雙工流量，以最有效的方式運用稀少的晶粒邊緣資源。業界多家主要AI與網通客戶已在新一代產品中導入GLink 2.0，預計自2023年起量產。

GLink 2.0功耗比其他採用封裝基板之XSR SerDes方案低2倍以上，以每10Tbps的全雙工流量計算，GLink 2.0功耗比其他基於SerDes方案減少10~15瓦，占用的面積與邊界範圍也減少2倍以上。此外，SerDes方案消耗恆定功率，因此無論實際數據傳輸量降低或閒置，功耗仍維持不變。GLink平行匯流排是依據實際數據傳輸量決定功耗，甚至可透過數據總線反轉(DBI)以減少數據切換率，進一步降低功耗。如此一來，與SerDes方案相比，實際工作負載的功耗可減少10~20倍。

GLink IP包含類比與數位部分，其介面可直接與使用者介面或AXI等常見匯流排連接。透過非同步FIFO，允許各種比例的傳輸與接收頻率，從而提高系統靈活性。GLink內含連結訓練(Link Training)硬體狀態機器和運行期間自動電壓-溫度變化追蹤，使用者不需額外透過軟體操控。不論是在生產測試或實際運作期間，GLink皆可使用備援通道替換故障通道。另外proteanTecs的通用晶片遙測(Universal Chip Telemetry，UTC)技術已經整合至GLink實體層，可在正常運作期間監控每個實體通道的訊號品質，決定是否要以備援通道替換訊號品質較差的通道，以防止系統失效並延長產品壽命。

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