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Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台,加速系统创新

www.doit.com.cn, Oct. 08, 2021 – 

2021年10月8日,楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)正式交付全新Cadence Integrity 3D-IC平台,这是业界首款完整的高容量3D-IC平台,将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。Integrity 3D-IC平台支持了Cadence第三代3D-IC解决方案,客户可以利用平台集成的热、功耗和静态时序分析功能,优化受系统驱动的小芯片(Chilet)的功耗、性能和面积目标(PPA)。

面向超大规模计算、消费电子、5G通信、移动和汽车应用,相较于传统单一脱节的Die-by-Die设计实现方法,芯片设计工程师可以利用Integrity 3D-IC平台获得更高的生产效率。该平台提供独一无二的系统规划功能,集成电热和静态时序分析(STA),以及物理验证流程,助力实现速度更快、质量更高的3D设计收敛。同时,3D exploration流程可以通过用户输入信息将2D设计网表直接生成多个3D堆叠场景,自动选择最优化的3D堆叠配置。值得一提的是,该平台数据库支持所有的3D设计类型,帮助工程师在多个工艺节点上同步创建设计规划,并能够与使用Cadence Allegro封装技术的封装工程师团队和外包半导体组装和测试(OSAT)供应商无缝协作。

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