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新思科技和台积公司推动芯片创新,开发基于N4P制程技术的最广泛IP核组合

新思科技的DesignWare接口和基础IP为基于台积公司N4P制程的高性能计算和移动SoC设计提供优化的功耗和性能

www.eetrend.com, Nov. 19, 2021 – 

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与台积公司合作,基于台积公司N4P制程技术开发广泛的Synopsys DesignWare®接口基础IP核组合,以促进芯片创新,助力开发者快速地成功设计出复杂的高性能计算(HPC) 和移动SoC。基于这一合作,开发者可基于台积公司的先进制程技术使用高质量IP核以实现设计和项目进度的严苛要求,并在性能、功耗、面积、带宽和延迟等方面进行优化。

台积公司设计基础设施管理事业部副总经理Suk Lee表示:"台积公司始终与我们的开放创新平台(OIP®)生态系统合作伙伴们密切合作,使下一代设计的功耗和性能能够基于我们最新的N4P制程技术实现显著提升。N4P技术可提供独特的PPA平衡,帮助客户持续交付领先的HPC、移动端和其他高性能产品。台积公司与新思科技将长期合作,持续提供基于台积公司先进制程技术的高质量DesignWare IP核,以N4P技术的优势赋能开发者,加快差异化产品的上市速度。"

新思科技营销和战略高级副总裁John Koeter表示:"我们开发基于台积公司N4P制程技术的DesignWare IP核,协助开发者快速将IP核集成到芯片设计中,并实现性能、功耗和面积的优化。新思科技一直致力于开发基于先进工艺技术的经过硅验证并符合标准的IP核,为开发者提供实现其设计要求的低风险路径。"

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