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Sondrel通过提前分配BGA芯片封装中的凸点 - 电子创新网

www.eetrend.com, Jan. 06, 2022 – 

由于Sondrel提供从芯片设计到发货的应用型专用集成电路(ASIC)生产的一站式服务,因此了解制造和测试各环节服务的情况。Sondrel表示注意到片上系统(SOC)包装设计和制造的交付周期延长,特别是可能影响整个项目时间表的球栅阵列封装(BGA)。

Sondrel工程负责人Ed Loverseed解释说:"人们总是按照设定好的顺序做事,因此在设计完成并准备投入生产之前,他们不会去整理凸点和球坐标。然而,如今封装交货周期延长可能意味着硅芯片需要在包装准备就绪之前就生产出来。这导致了整个过程的延迟,使得设备无法如期上市。"

发现这一问题后,Sondrel制定了相关解决方案。通过分配模具凸点并根据模具角确定横纵坐标,可以在完成顶层物理设计和最终重分布层(RDL)路线选择之前生成凸点坐标,提前开始片上系统包装规划和设计。

领导该项目的首席工程顾问Alaa Alani解释说:"使用平面图和片上系统分区的定位,根据IP供应商的规定,确定每个宏单元和物理层芯片(PHY)的凸点位置。对于硬核,如高速串行计算机扩展总线标准(PCIe)、高清晰度多媒体接口(HDMI)等,凸点位置由其相对于宏角的偏移量指定,而在软核(如DDR)中,凸点位置是基于一定的模式和凸点使用的最小螺距。"

他补充说:"最终的凸点分配仍然需要对照最终的芯片布局进行检查,但我们发现这种方法可以提供极佳的第一近似值,足以启动片上系统包装规划和设计。因此,我们已经消除了潜在的延误风险,我建议其他人尽早按照这个程序开始凸点布局。"

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