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苹果与台积电,过去十年最成功的芯片

www.36kr.com, May. 07, 2022 – 

1987年成立的台积电,在最初的25年都是无惊无险地尾部发展,直到2011年凭借全新的封装技术InFO首度拿下苹果订单后,在手机巨头倒闭下,加上产业发展的天时地利。台积电迎来了高速发展的十年。

于苹果而言,得益于台积电在工艺和封装技术的不断精进发展,且较快的步速,为苹果芯片帝国的崛起起到了强大的背后支撑。

台积电和苹果虽各自为道,却又互相制约,走进了芯片发展的正向循环。

苹果之于台积电

作为台积电的第一大客户,苹果贡献的营收是台积电第二大客户3倍多,以至于苹果不用像其他客户一样为产能预付费用。台积电2021年财报显示,第一大客户(也就是苹果)贡献营收达到4054.02亿元,年增20%,占公司营收比重达到26%。

而且据DigiTimes报道,2022年台积电预计将收获来自苹果170亿美元的收入,高于2021年的138亿美元。主要是因为除了手机芯片之外,苹果预计到2022年底,将用M系列芯片全面替换英特尔X86平台,年出货规模近2000万台的Mac系列,也成为台积电今年HPC营收增长的关键之一。在可预见的未来,台积电预计仍将是苹果的唯一芯片供应商,三星在先进工艺良率方面遇到问题,英特尔不太可能收到苹果的订单。

苹果为台积电创造的订单是直观的收入,而另一大更深远的影响是,在苹果的参与下,台积电得以创造出很多新技术,特别是在先进制程方面,苹果的重要性越来越凸出。

首先要说的是扇出封装(Fan-Out Package),在2000年代中期,飞思卡尔和英飞凌分别推出了业界首个扇出封装类型RCP和eWLB。2006 年,飞思卡尔推出了一种称为再分配芯片封装 (RCP) 的扇出技术,在2010年,飞思卡尔将RCP授权给Nepes,Nepes 在韩国建立了一条 300mm生产线来生产RCP技术。2007 年,英飞凌将eWLB技术授权给ASE,后来,英飞凌将eWLB授权给现在由Amkor拥有的Nanium。此后虽然经历了一系列的发展,但扇出封装一直不温不火。

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